“硬科技”吸引资本目光 人工智能、集成电路等受捧

　　当前，在政策利好和行业发展趋势带动下，围绕人工智能、集成电路等“硬科技”的创业创新如火如荼，也吸引了越来越多创投资本的目光。29日，在西安市政府主办的2019全球创投峰会上，来自多家全球创投机构的人士均表示，新经济投资机遇之年已经开启，科技创新正成为他们最好看的“赛道”，尤其是在中国投资前景广阔。

　　以色列创投之父、亚泽马基金创始人兼董事长伊格尔·艾立赫说，最近几年全球技术变革已经到了一个令人惊叹的水平，计算能力大幅度提高等为表现的第四次工业改革的变革还在持续深化。更加精密、具有更强算力的芯片将会用于未来的超级计算机，除此之外还有新能源、新材料，这些基础的技术将衍生大量应用场景，人工智能应用正呈现爆炸性成长。在此背景下，技术的发展、大规模的应用都会激发创新的热望和创业的激情，在此过程中风险投资将扮演重要角色。全球风投将会更加活跃地到海外寻找良机，在全球完善布局。

　　中国国际金融股份有限公司董事总经理陈十游说，未来三年，以高清视频传输，VR和AR产业为代表的大带宽应用，会首批呈规模化的变化。未来三到五年的中期时间内，以物联网和大规模连接为代表的智慧城市、工业互联网的应用，会快速普及，此后自动驾驶等先进技术也将迎来非常大的发展。总体看，“5G+AI是未来十年的主干道，它会给全球的经济带来16%的增长，市场规模会达到15万亿美元。”

　　从今年上半年创投市场来看，分行业数据显示，上半年我国创投市场的投资热点集中在IT及信息化、互联网、医疗健康等领域。清科报告显示，2019上半年，我国股权投资市场科创领域布局持续加深。受人工智能概念推动，IT继续保持第一，共发生888起投资事件；生物科技/医疗健康行业获得了较多关注，位居第三；电子及光电行业受到重视，上半年投资案例数跃居第四；与产业转型升级相关的机械制造、半导体等行业的活跃度亦有上升。

　　在对行业看好的预期和投资热潮下，地方政府也在纷纷打造平台、优化环境，以吸引创投机构和科技创新创业企业的入驻。以西安为例，目前，西安现有市级工程技术中心144家，涉及人工智能领域28家，人工智能相关国家级研发平台11个，省部级平台33个。

　　转自：经济参考报